【時報記者林資傑台北報導】CMOS影像感測器封測廠同欣電(6271)今（22）日召開線上法說，營運長張嘉帥表示，八德廠廠房棟預期8月進行首階段設備安裝、於第四季量產，辦公棟則預計年底啟用。而購置竹北土地廠房則是因應客戶對車用CIS需求，預期完成認證後產能可增逾2成。

張嘉帥表示，初期會先將鶯歌廠的RF及混合模組產能移轉至八德廠，主要考量未來在台灣發展功率半導體封裝應用的陶瓷基板，公司目前已經沒有擴增空間，因此必須保留鶯歌廠空間，作為公司下波營運成長動能的基地。

同欣電日前公告斥資1.3億元，向關係企業美磊科技取得竹北約566.77坪土地及685.52坪建物。張嘉帥說明，主因客戶去年下半年提出的最新車用CIS需求比原先更多，公司估算後擔心在八德廠可投入量產前，會有3季的訂單需求超過總產能，無法接單生產。

對此，同欣電決定今年將新竹廠辦公室改為生產廠線，可縮短客戶認證時間、追上此空窗期。為不希望日常管理活動效能低下，尋覓後發現新竹廠正對面的關係企業正好有個閒置舊廠房，大小亦合適，因此買下做為辦公室使用。

張嘉帥表示，新竹廠車用CIS新產能預計今年底至明年初開始裝機，後續需待客戶完成認證才能投產，預期可擴增逾2成產能。車用認證期至少2年以上，因此與客戶密切維持聯繫，確認短、中、長期需求，擴產計畫均依客戶需求逐步進行，預期產能將緩步增加。

同欣電目前車用CIS月產能約1000萬顆。雖然車廠近期因供應鏈問題而有所減產，但張嘉帥指出，市場預期每輛車安裝的CIS平均顆數，將自2021年的2.2顆翻倍至2025年的4.4顆，故認為短期市場或生產的波動，不至於對客戶大計畫造成改變。

資本支出及折舊金額預期方面，同欣電財務長黃嘉麗表示，去年折舊金額約14.1億元，今年預期約略持平。若排除八德廠建置費用，一般設備相關資本支出約10億元左右，與往年相差不多。

針對氮化鎵（GaN）等第三代半導體產品概況，同欣電總經理呂紹萍表示，目前已有手持裝置的快充交貨，預期將逐步增溫、但今年營收貢獻仍不高，期待未來在車用會有較大幅度成長，車載充電機（on board charger）可能較快，但都需要時間認證，客戶對此都非常謹慎。