英特爾美新晶圓廠動土

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英特爾(Intel)兩座位於亞歷桑納州的新晶圓廠24日舉行動土儀式,這些新廠將採用最新進的晶片製造技術,助英特爾2025年奪回最先進晶片製造技術主導地位。

 

這兩座新廠位於亞歷桑納州錢德勒市,造價達200億美元,代號分別是「Feb 52」和「Feb 62」。待新廠完工後,英特爾在此園區內的晶圓廠將增加至六座。

 

這些新廠都會採用最新進晶片製造技術,有助英特爾在2025年左右從台積電手中奪回最先進晶片製造技術主導地位。

 

這兩座全新打造的廠房,將保留產能給外部顧客,為英特爾首度採取這項策略。英特爾向來自行製造晶片,但轉型計畫包括將為高通和亞馬遜雲端部門等外部顧客提供更多服務,同時深化與美軍的製造關係。

 

英特爾執行長基辛格說:「我們希望供應鏈更有韌性。英特爾作為美國本土唯一一家半導體最新進製程技術業者,我們將大步向前邁進。」基辛格表示,新廠將保留多少產能給外部顧客目前還難以估計,但強調新廠每周可生產數千片晶圓。